| 图片 | 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | PDF资料 |
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UJA1132HW/FD/3V/4Y | NXP USA Inc. | 48-HTQFP（10x10） | BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带|Automotive, AEC-Q100|在售|汽车级|2.8mA|2... | ||||||
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BQ500412RGZR | Texas Instruments | 48-VQFN（7x7） | WIRELESS PWR CTLR WPC 48VQFN | ||
| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）|-|不适用于新设计|无线电力发射器|52mA|3V ~ 3.6V|-40°C ~ 110°C|表面贴装型|48... | ||||||
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MC33FS6510NAER2 | NXP USA Inc. | 48-HLQFP（7x7） | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... | ||||||
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O31310QRWGRQ1 | Texas Instruments | 40-VQFNP（6x6） | AUTOMOTIVE HIGH VOLTAGE | ||
| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|汽车级|-|4V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA... | ||||||
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MC32PF3000A0EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘... | ||||||
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MC32PF3000A1EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘... | ||||||
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MC32PF3000A2EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘... | ||||||
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MC32PF3000A3EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘... | ||||||
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MC32PF3000A4EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘... | ||||||
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MC32PF3000A5EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘... | ||||||
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MC32PF3000A6EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘... | ||||||
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MC32PF3000A7EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘... | ||||||
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MC32PF3000A8EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|i.MX 处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘... | ||||||
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MC32PF3001A2EP | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-HVQFN... | ||||||
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MC32PF3001A4EP | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-HVQFN... | ||||||
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MC32PF3001A5EP | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-HVQFN... | ||||||
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MC33FS8400G5ESR2 | NXP USA Inc. | - | SYSTEM BASIS CHIP FS8400 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|*|在售|-|-|-|-|-|-|-... | ||||||
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MFS8630BMBA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... | ||||||
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MWCT1011A3VLH | NXP USA Inc. | - | 15W MULTI-COIL CONS QFP | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|*|在售|-|-|-|-|-|-|-... | ||||||
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MFS8622BMBA0ES | NXP USA Inc. | 48-QFN（7x7） | IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... | ||||||
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