| 图片 |
型号 |
品牌 |
封装 |
数量 |
描述 |
PDF资料 |
|---|
|
TPS65982BBZBHR |
Texas Instruments
|
96-NFBGA（6x6） |
|
IC PWR MGMT CONV |
|
| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）|-|在售|USB Type C|-|2.85V ~ 3.45V，4.75V ~ 5.5V|-10°C ~ 85... |
|
MC33PF3001A6ES |
NXP USA Inc.
|
48-HVQFN（7x7） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
|
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-HVQFN... |
|
|
MC33PF3001A7ES |
NXP USA Inc.
|
48-HVQFN（7x7） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
|
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-HVQFN... |
|
MFS8620BMBA0ES |
NXP USA Inc.
|
48-QFN（7x7） |
|
IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
|
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... |
|
|
MC34PF3001A1EPR2 |
NXP USA Inc.
|
48-HVQFN（7x7） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-... |
|
|
MC34PF3001A2EPR2 |
NXP USA Inc.
|
48-HVQFN（7x7） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-... |
|
|
MC34PF3001A3EPR2 |
NXP USA Inc.
|
48-HVQFN（7x7） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-... |
|
|
MC34PF3001A4EPR2 |
NXP USA Inc.
|
48-HVQFN（7x7） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-... |
|
|
MC34PF3001A5EPR2 |
NXP USA Inc.
|
48-HVQFN（7x7） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-... |
|
BQ500215RGCR |
Texas Instruments
|
64-VQFN（9x9） |
|
IC WIRELESS PWR TX 64VQFN |
|
| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）|-|不适用于新设计|无线电力发射器|52mA|3V ~ 3.6V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|64-... |
|
MC33FS4500NAER2 |
NXP USA Inc.
|
48-HLQFP（7x7） |
|
SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
|
UJA1131HW/FD/3V/4Y |
NXP USA Inc.
|
48-HTQFP（10x10） |
|
BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带|Automotive, AEC-Q100|在售|汽车级|2.8mA|2... |
|
MC32PF8121EUEPR2 |
NXP USA Inc.
|
56-HVQFN（8x8） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|工业，物联网|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQ... |
|
|
MC32PF8121F1EPR2 |
NXP USA Inc.
|
56-HVQFN（8x8） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|工业，物联网|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQ... |
|
|
MC32PF8121A0EPR2 |
NXP USA Inc.
|
56-HVQFN（8x8） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|工业，物联网|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQ... |
|
|
MC32PF8121F2EPR2 |
NXP USA Inc.
|
56-HVQFN（8x8） |
|
POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|工业，物联网|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面贴装，可润湿侧翼|56-VFQ... |
|
|
MC33FS6500NAER2 |
NXP USA Inc.
|
48-HLQFP（7x7） |
|
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
|
|
MC34PF3001A6EP |
NXP USA Inc.
|
48-HVQFN（7x7） |
|
IC POWER MANAGEMENT 48QFN |
|
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-HVQF... |
|
|
UJA1131HW/5V0,518 |
NXP USA Inc.
|
48-HTQFP（10x10） |
|
IC TRANSCEIVER |
|
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|汽车级|2.8mA|2V ~ 28V|-40°C ~ 125°C（TA）... |
|
|
MFS8621BMBA0ES |
NXP USA Inc.
|
48-QFN（7x7） |
|
IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
|
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... |
