| 图片 | 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | PDF资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
MC32PF1550A8EP | NXP USA Inc. | 40-HVQFN（5x5） | POWER MANAGEMENT IC 3 BUCK REGS | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|嵌入式系统，低功耗物联网，移动/可穿戴设备|-|4.1V ~ 6V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面贴装型|40... | ||||||
|
|
MC32PF1550A9EP | NXP USA Inc. | 40-HVQFN（5x5） | POWER MANAGEMENT IC 3 BUCK REGS | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|嵌入式系统，低功耗物联网，移动/可穿戴设备|-|4.1V ~ 6V|-40°C ~ 85°C（TA）|表面贴装型|40... | ||||||
|
MC34PF3001A6EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-... | ||||||
|
|
MC34PF3001A7EPR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-... | ||||||
|
MWCT1011CFM | NXP USA Inc. | 32-HVQFN（5x5） | 15W SINGLE-COIL CONSUMER STAND | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|通用|-|2.7V ~ 3.6V|-40°C ~ 105°C|表面贴装，可润湿侧翼|32-VFQFN 裸露焊盘|32-... | ||||||
|
TPS657120YFFR | Texas Instruments | 30-DSBGA | IC PMU 3CH CONV/LDO 30DSBGA | ||
| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带|-|在售|基带|170μA|2.8V ~ 5.5V|-40°... | ||||||
|
NXQ1TXL5/101J | NXP USA Inc. | 32-HVQFN（5x5） | LOW-COST ONE-CHIP 5 V QI WIRELES | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|最后售卖|无线电力发射器|2mA|3.4V ~ 5.25V|-20°C ~ 85°C（TA）|表面贴装型|32-VF... | ||||||
|
|
MC33PF3001A6ESR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-H... | ||||||
|
|
MC33PF3001A7ESR2 | NXP USA Inc. | 48-HVQFN（7x7） | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|处理器|-|2.8V ~ 5.5V|-40°C ~ 85°C|表面贴装型|48-VFQFN 裸露焊盘|48-H... | ||||||
|
|
MC34PF1550A1EP | NXP USA Inc. | 40-HVQFN（5x5） | POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|嵌入式系统，低功耗物联网，移动/可穿戴设备|-|3.8V ~ 7V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|40-VF... | ||||||
|
|
MC34PF1550A2EP | NXP USA Inc. | 40-HVQFN（5x5） | POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|嵌入式系统，低功耗物联网，移动/可穿戴设备|-|3.8V ~ 7V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|40-VF... | ||||||
|
|
MC34PF1550A3EP | NXP USA Inc. | 40-HVQFN（5x5） | POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|嵌入式系统，低功耗物联网，移动/可穿戴设备|-|3.8V ~ 7V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|40-VF... | ||||||
|
|
MC34PF1550A4EP | NXP USA Inc. | 40-HVQFN（5x5） | POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|嵌入式系统，低功耗物联网，移动/可穿戴设备|-|3.8V ~ 7V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|40-VF... | ||||||
|
|
MC34PF1550A5EP | NXP USA Inc. | 40-HVQFN（5x5） | PF1550 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|嵌入式系统，低功耗物联网，移动/可穿戴设备|-|3.8V ~ 7V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|40-VF... | ||||||
|
|
MC34PF1550A6EP | NXP USA Inc. | 40-HVQFN（5x5） | PF1550 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|嵌入式系统，低功耗物联网，移动/可穿戴设备|-|3.8V ~ 7V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|40-VF... | ||||||
|
|
MC34PF1550A7EP | NXP USA Inc. | 40-HVQFN（5x5） | PF1550 | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|嵌入式系统，低功耗物联网，移动/可穿戴设备|-|3.8V ~ 7V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|40-VF... | ||||||
|
|
MC34PF1550A8EP | NXP USA Inc. | 40-HVQFN（5x5） | POWER MANAGEMENT IC 3 BUCK REGS | ||
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|嵌入式系统，低功耗物联网，移动/可穿戴设备|-|4.1V ~ 6V|-40°C ~ 105°C（TA）|表面贴装型|4... | ||||||
|
TPS6591287YFFR | Texas Instruments | 81-DSBGA（3.6x3.6） | IC POWER | ||
| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）|-|在售|处理器|8mA|2.7V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|81-UFBGA，D... | ||||||
|
|
TPS6591286YFFR | Texas Instruments | 81-DSBGA（3.6x3.6） | IC POWER | ||
| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）|-|在售|处理器|8mA|2.7V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C|表面贴装型|81-UFBGA，D... | ||||||
|
MWCT1012VLFR | NXP USA Inc. | 48-LQFP（7x7） | 32BIT 64K FLASH 2KB FLEX | ||
| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|无线电力发射器|1.7mA|3V ~ 3.6V|-40°C ~ 105°C（TA）|表面贴装型|48-LQFP... | ||||||
88/95 首页 上页 [83] [84] [85] [86] [87] [88] [89] [90] [91] [92] [93] 下页 尾页
