(2023/5/13 7:00:00)
常见芯片封装种类介绍常见芯片封装种类介绍 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过20...
(2023/5/13 7:00:00)
CPU芯片常见封装及特点介绍CPU芯片常见封装及特点介绍QFP封装这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU...
(2023/5/12 18:00:00)
max16801,max16802引脚图及引脚功能介绍max16801,max16802引脚图及引脚功能介绍 MAX16801A/B和MAX16802A/B的引脚排列如图1所示。表1所列为其各个引脚的功能。MAX16801A/B和MAX16802A/B内部集成了1.23 V的带隙参考、数字软启动、...
(2023/5/12 11:00:00)
A3936引脚图及引脚功能介绍A3936引脚图及引脚功能介绍引脚介绍 A3936芯片采用44脚PLCC封装型式，其引脚排列如图l所示。各引脚的功能如下： 引脚1、2、11、12、13、22、23、24、33、34、35、44(GND)：接地端; 引脚3、4、5、6、7、8(HA、HB、HC)：...
(2023/5/12 7:00:00)
SK5278引脚图及引脚功能介绍SK5278引脚图及引脚功能介绍SK5278是福州贝能科技有限公司推出的采用PIC内核的键盘控制器。该芯片采用4线串行接口，可与任何种类的单片机接口；它具有按键有效指示输出，可用中断方式管理键盘；其行线X0～X3与列线Y0～Y3可构成4×4键盘矩阵；SK5...
(2023/5/11 18:00:00)
PCF2111引脚图及引脚功能介绍PCF2111引脚图及引脚功能介绍 PCF21XXC系列产品有多种封装形式，PCF2111CT采用的是VSO40封装，引脚排列如图1所示。 各引脚功能描述如下： 1脚，CLB：外部同步时钟输入; 2脚，VDD：电源电压正极，DC2.25—6....
(2023/5/11 11:00:00)
耳放芯片LM4880性能及应用电路介绍耳放芯片LM4880性能及应用电路介绍LM4880是美国国家半导体公司专为高品质耳机放大器设计的一款250MW音频集成功率放大器。它在低电压、小电流状态下，仍有极低的总谐波失真和噪声品质。这是一款优质小功率立体声功放器件。可广泛运用于高保真耳机放大器、个人电脑、...
(2023/5/11 7:00:00)
触摸无级调光调速芯片NB7232介绍一、NB7232功能简介NB7232触摸（按键）式无级调光（调速）/开关电路，是宁波市科技园区 甬晶 微电子有限公司经过优化设计和工艺改进推出的新产品，完全兼容于早期的LS7232、CS7232、M7232、SM7232等，采用CMOS工艺，工作电压5V，较早期采...
(2023/5/10 21:55:00)
字符液晶驱动模块PCF2111介绍字符液晶驱动模块PCF2111介绍 PCF2111CT模块的主要特点有： (1)工作电压要求范围大，DC2.25V—6.0V;低功耗，最大功耗100mW; (2)内置振荡电路，无需外接振荡器，只要在振荡器输入端与电源跨接一个电容，与地跨接一个电阻即可，使...
(2023/5/10 18:00:00)
数字温度传感器DS18B20特点及使用方法介绍数字温度传感器DS18B20特点及使用方法介绍1．DS18B20概述 DS18B20数字温度计是DALLAS公司生产的1－Wire，即单总线器件，具有线路简单，体积小的特点。因此用它来组成一个测温系统，具有线路简单，在一根通信线，可以挂很多这样的数字温度...
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